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存储模组
Mini eMMC
尺寸更小，减少空间占用兼顾JEDEC引脚定义的创新型eMMC产品，保留标准eMMC的全部性能，具备高集成度，体积极致轻薄等特点。
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产品优势
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采用Mini封装设计，体积远小于标准eMMC模组，适配小型化嵌入式设备需求。 -
支持HS400高速模式，读写速度与标准eMMC 5.1模组一致。 -
优化功耗设计，待机电流低至100μA，延长设备续航。 -
支持BCH/LDPC纠错模式，高擦写次数。 -
支持FFU固件现场更新，适应复杂工作环境。 -
工作温度范围-40℃~ 85℃，可适应严苛环境，稳定性媲美标准eMMC模组。
产品参数
| 产品名称 | 产品型号 | 容量 | 封装 | 尺寸 | 支持协议 | 工作温度 |
| mini eMMC | KS70AAC0 | 64GB | FBGA153 | 7.2*7.2*0.8mm | eMMC 5.1/5.0/4.5 | -25°C~85°C |
| mini eMMC | KS70AAD0 | 128GB | FBGA153 | 7.2*7.2*0.8mm | eMMC 5.1/5.0/4.5 | -25°C~85°C |
应用领域
智能手表
智能耳机
智能摄像头
VR设备
医疗终端