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产品中心
存储模组
高性价比，广泛涵盖
专注于提供高性价比、高性能、低功耗的存储解决方案，满足终端用户各种不同的产品应用需求，广泛应用于智能手机、智能终端、机顶盒、安防监控等电子产品。
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eMMC 5.1
集兼容性与稳定性于一身，广泛应用于各类智能硬件设备领域，高速的性能可有效提升，设备数据传输速度，多任务处理响应等能力。自研固件与LDPC纠错算法，国内流片、国内封测，全流程自主可控。
读写性能优异，在保证更高效能的同时进一步降低能耗。
支持HS400高速模式，随机读写性能优异，保障设备运行流畅度。
全面兼容六大原厂闪存，适配主流SoC平台，平台覆盖率超7成。
支持固件升级，有助于改进性能、增加功能或修复故障。
依托康芯威供应链保障体系，实现长期稳定供货，提供批量订单快速响应服务。
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UFS 2.2
大容量，高性能，更低功耗，支持写入增强、深度睡眠、性能限制通知等新功能，容量可高达512GB，采用FBGA153封装，尺寸小巧，适配中高端移动终端与高端智能设备。支持主机性能提升技术，满足移动和便携式设备对耐用性的要求。
采用先进制程与低功耗架构，为移动设备提供更长续航时间。
支持写入增长技术、深度睡眠/性能调整通知项等功能。
内置LDPC 3.0 ECC纠错引擎，支持硬解码与软解码，纠错能力突出。
提供定制化硬件指令集与固件优化，支持机器学习、场景优化。
模组均经过严格的ATE与系统级测试，确保可靠性与兼容性。
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UFS 3.1
大容量，高性能，更低功耗，支持写入增强、深度睡眠、性能限制通知等新功能，容量可高达512GB，采用FBGA153封装，尺寸小巧，适配中高端移动终端与高端智能设备。支持主机性能提升技术，满足移动和便携式设备对耐用性的要求。
采用先进制程与低功耗架构，为移动设备提供更长续航时间。
支持写入增长技术、深度睡眠/性能调整通知项等功能。
内置LDPC 3.0 ECC纠错引擎，支持硬解码与软解码，纠错能力突出。
提供定制化硬件指令集与固件优化，支持机器学习、场景优化。
模组均经过严格的ATE与系统级测试，确保可靠性与兼容性。
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Mini eMMC
尺寸更小，减少空间占用兼顾JEDEC引脚定义的创新型eMMC产品，保留标准eMMC的全部性能，具备高集成度，体积极致轻薄等特点。采用Mini封装设计，体积远小于标准eMMC模组，适配小型化嵌入式设备需求。
支持HS400高速模式，读写速度与标准eMMC 5.1模组一致。
优化功耗设计，待机电流低至100μA，延长设备续航。
支持BCH/LDPC纠错模式，高擦写次数。
支持FFU固件现场更新，适应复杂工作环境。
工作温度范围-40℃~ 85℃，可适应严苛环境，稳定性媲美标准eMMC模组。