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清晰的职业发展路径
完善的双通道职级晋升体系,让每位员工都拥有可预见的成长方向。
实践驱动学习与成长
多元化学习资源与行业交流机会,鼓励“干中学,学以致用”,在解决真实业务问题中快速沉淀经验、提升能力。
开放务实的工作氛围
沟通直接、就事论事、鼓励创新,为你提供充分发挥才华的舞台。
优厚的薪酬福利
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薪酬激励
薪酬激励行业头部薪资、年度调薪,更有股权激励计划,共享公司发展红利。
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多维保障
多维保障全额五险一金、补充医疗保险、
年度健康体检,全方位守护健康。 -

带薪休假
带薪休假法定节假日、带薪年假、福利假期、
育儿假等,安心兼顾家庭与自我。 -

节日关怀
节日关怀节日礼品、团建旅游、文体节等
多元文化活动,营造温暖的团队氛围。
工作机会简历请投:hr@hfkonsemi.com
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IC设计工程师
上海
2岗位职责:1、负责数字IC模块的设计与开发,确保设计符合项目需求和技术规范;
2、参与芯片架构设计及测试验证流程,提升产品性能和可靠性;
3、与跨职能团队合作,解决设计过程中的技术难题,推动项目进展。任职要求:1、拥有微电子、电子工程或相关专业背景,重点本科及以上学历;
2、五年以上相关工作经验,其中须有存储相关行业经验(emmc,ufs,ssd),且需要具有soc层面的经验;
3、具有复杂SOC设计的经验,并具体设计包括或不限于io,emmc/ufs/pcie ip 集成,clock/reset,low power设计,nand phy/controller,arm/risc-v cpu集成等其他存储主控SOC主要模块的相关经验;
4、具有积极的工作态度、良好的团队合作精神;
5、具有良好的沟通能力,具备良好的学习新技术的能力。 -
SOC集成工程师
上海
1岗位职责:负责芯片设计项目中SOC、关键模块、子系统的逻辑综合、时序优化和功耗面积初步收敛工作,确保交付高质量、满足PPA目标的门级网表,为后端物理设计奠定坚实基础。持续优化综合流程与方法学,提升效率和质量。任职要求:1. 5年以上相关工作经验,重点本科及以上学历;
2. 具有在芯片开发项目中实际承担过DC,Lint, CDC, Formality, VCLP, PTPX, UPF的项目经验;
3. 精通TCL,Python,Make,Shell等编程语言;
4. 具有Design Constraint, Timing Exception, async path constraint等项目经验;
5. 具有和Design Service合作经验、对Clock Jitter,signal pulse width分析、对soc功耗估计(项目初期功耗估计、项目中期功耗估计、流片前功耗评估)、对die size分析具有实际项目经验;
6. 具有SMIC 28nm及以上工艺的流片和量产经验优先。 -
IC验证(数字验证)
上海
2岗位职责:1. 负责高级集成电路(IC)验证工程师相关工作。
2. 参与复杂系统芯片(SOC)的验证,包括模块级UVM验证,SOC级/子系统级 c验证。
3. 负责验证环境、验证方法学、验证流程、自有behavior model(VIP)等的搭建以及优化。
4. 负责芯片验证和测试,确保设计满足功能与性能要求。
5. 解决在验证过程中遇到的技术难题。任职要求:1. 5年以上工作经验,重点本科及以上学历;
2.具有存储行业相关验证经验优先,包括emmc,ufs,ssd等;
3. 精通soc验证,具有low power 验证 或 FTL FW设计 或e2e soc 验证或eMMC/UFS/SSD前端/后端验证经验; -
固件开发工程师
上海
4岗位职责:1、硬件开发初期,Asic主控功能层级验证,FPGA 验证。
2、Asic 开发完成后,量产固件设计,规格设计,厂内测试通过。
3、满足客户量产时,固件设计达成客户预期目标,依据客户更改必要的设计或新增功能。
4、固件量产后,维持客户良率与后续不良品分析与固件支持。
5、支持客户,市场端开发时程需求。
6、对内负责培训固件基础知识与市场部,FAE,AE等等必要支持人员。
7、负责固件知识产权的开发与竞品知识产权分析。
8、负责固件simulator 开发平台设计与研发任职要求:1、熟悉ARM或RISC-V控制器上的开发和调试,独立开发并可协助培训。
2、支持AISC和FPGA的验证,可独立开发并可协助培训。
3、擅长C程序编写和调试,协助 coding review 工作
4、有UFS方向芯片产品固件开发经验 -
系统工程师
上海
5岗位职责:1. 负责公司UFS项目FPGA及Silicon的模块验证,确保验证的完整及正确
2. 承担UFS项目测试用例的开发及验证
3. 承担UFS项目测试问题的分析及解决
4. 承担UFS项目测试覆盖度的提升及优化
5. 负责技术文档的撰写。任职要求:1. 微电子、计算机、通信工程等相关专业重点本科及以上学历,3年以上芯片测试、验证经验
2. 熟悉eMMC/UFS/SSD/NAND 等协议及芯片测试经验
3. 有板子设计经验/有 substrate 设计/si,pi 评估经验优先
4.和封装厂有过对接经验
5.ufs 测试平台相关经验/ufs 兼容性测试相关经验 -
硬件开发
合肥
1岗位职责:1. 芯片原型验证过程中所需FPGA板、EVB板、测试工具的方案和原理图设计;
2. UFS及其他高速信号的SIPI量测与分析,输出测试报告;
3. UFS模组的量产工具和Debug工具的维护,并负责客诉与客户导入之硬件类相关问题除错与厘清;任职要求:1、具备电子电路相关的理论基础,了解芯片设计与验证流程;
2、熟悉UFS模组的电性能测试,具备UFS的原型验证和EVB验证经验优先;;
3、具备系统硬件设计能力、了解高速信号设计要求、熟悉Orcad、Allegro、PAD等EDA软件;
4、5年以上开发经验,电子信息类本科及以上学历,具备较强的沟通和协助能力;
5、有用FPGA设计eMMC controller的经验优先 -
软件验证
合肥
3岗位职责:1. 负责公司eMMC/UFS项目FPGA及Silicon的模块验证,确保验证的完整及正确
2. 承担eMMC/UFS项目测试用例的开发及验证
3. 承担eMMC/UFS项目测试问题的分析及解决
4. 承担eMMC/UFS项目测试覆盖度的提升及优化
5. 负责技术文档的撰写。任职要求:1. 微电子、计算机、通信工程等相关专业重点本科及以上学历,3年以上芯片软件验证经验。
2. 熟悉eMMC/UFS/SSD/NAND 等协议及软件驱动开发调试经验
3. 具有IC设计公司从业背景,有完整从FPGA到Silicon芯片软件验证开发经验
4. 熟悉MTK,高通等手机平台Android系统开发和调试经验
5. 熟悉Linux Kernel Driver,Linux内核,内存管理,文件系统等相关开发经验者优选,
6. 熟悉C/C#,Shell,Makefile,Python等语言。
7. 具有良好的表达沟通能力及团队合作精神,具有很强的独立工作能力及动手能力 -
TE(测试)
深圳
1岗位职责:1、 负责芯片产品的功能测试、性能评估及可靠性分析;
2、编写和执行测试用例,确保产品质量符合设计规范;
3、与研发团队协作,参与芯片测试方案的设计与优化;
4、分析测试数据,提供质量反馈并推动问题解决。任职要求:1、本科及以上学历,电子工程、微电子、自动化等相关专业;
2、对半导体行业有一定了解,五年及以上半导体工作经验,具备良好的逻辑思维能力和数据分析能力;
3、有较强的学习能力,能够快速掌握新技术和工具;
4、具备良好的沟通能力和团队合作精神,适应高强度工作节奏。 -
TE(测试)
合肥
2岗位职责:1、 负责芯片产品的功能测试、性能评估及可靠性分析;
2、编写和执行测试用例,确保产品质量符合设计规范;
3、与研发团队协作,参与芯片测试方案的设计与优化;
4、分析测试数据,提供质量反馈并推动问题解决。任职要求:1、本科及以上学历,电子工程、微电子、自动化等相关专业;
2、对半导体行业有一定了解,五年及以上半导体工作经验,具备良好的逻辑思维能力和数据分析能力;
3、有较强的学习能力,能够快速掌握新技术和工具;
4、具备良好的沟通能力和团队合作精神,适应高强度工作节奏。 -
产品测试工程师
合肥
1岗位职责:1.负责ePOP芯片FT测试程序开发与逻辑功能验证;
2.负责测试异常处置,分析及测试问题澄清;
3.芯片测试所需硬件tooling的设计评估及验证;
4.ATE测试程序时间优化任职要求:1.本科及以上学历,电子信息类相关专业优先;
2.具备半导体领域2年以上工作经验,了解半导体测试流程,熟悉Advantest/Teradyne ATE测试设备;
3.熟悉ePOP存储器基本原理,熟悉LPDDR产品测试优先;
4.至少熟练使用一种机台编程语言,具备良好的编程习惯
5具备良好的逻辑思维和工程DOE实验设计分析能力;
6,至少3年以上工作经验,建议3~5年; -
产品工程师
合肥
2岗位职责:1) 封测供方项目管理经验,熟悉APQP流程
2) 新产品、新材料、新工艺流程等导入经验(BGA 基板类产品)
3) 熟悉BGA基板设计规则
4) 封测良率提升、异常处理、过期材料验证等经验
5) 熟悉封装可靠性、芯片可靠性等相关文献及对应异常分析能力任职要求:1、1~5 年工作经验,电子相关专业;
2、熟悉封装设备原理和程序创建,如BG,DC,DB,WB和molding等;
3、熟练掌握封装工艺技术,材料技术,设备技术和供应链;如刀片,capillary,EMC和DAF,掌握DOE技能,通过DOE解决问题;
4、了解存储芯片产品知识和工艺要求,特别是封装叠Die技术,SiP技术和封装工艺问题解决。如SDBG技术,翘曲问题解决等;
5、有抗压能力,积极主动,勤思考。 -
市场经理
深圳
1岗位职责:1、制定公司整体市场战略、品牌定位、年度市场目标及预算,支撑公司业务增长与品牌价值提升;
2、管理、培养市场团队,明确分工、绩效考核与能力提升,提高部门整体效能;
3、跟踪行业趋势、政策、竞品策略,收集内存产品需求,输出市场洞察与决策建议,指导公司嵌入式新产品规划;
4、分析产品线运营效率,协调内外部资源达成业务目标;任职要求:1、本科及以上学历,微电子类、电子信息类、通讯类等专业背景;
2、10年以上相关经验,其中5年以上嵌入式EMMC/UFS市场或销售或操盘经验,熟悉嵌入式产品行业上下游供求关系;
3、有激情、敢担当,极强的目标感、执行力、抗压能力与领导力,优秀的沟通协调、谈判、跨部门推动与团队管理能力,对市场敏感,创新意识强,结果导向。 -
固件开发工程师
合肥
3岗位职责:1、硬件开发初期,Asic主控功能层级验证,FPGA 验证。
2、Asic 开发完成后,量产固件设计,规格设计,厂内测试通过。
3、满足客户量产时,固件设计达成客户预期目标,依据客户更改必要的设计或新增功能。
4、固件量产后,维持客户良率与后续不良品分析与固件支持。
5、支持客户,市场端开发时程需求。
6、对内负责培训固件基础知识与市场部,FAE,AE等等必要支持人员。
7、负责固件知识产权的开发与竞品知识产权分析。
8、负责固件simulator 开发平台设计与研发任职要求:1、熟悉ARM或RISC-V控制器上的开发和调试,独立开发并可协助培训。
2、支持AISC和FPGA的验证,可独立开发并可协助培训。
3、擅长C程序编写和调试,协助 coding review 工作
4、有nand方向芯片产品固件开发经验