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存储模组

eMMC 5.1

集兼容性与稳定性于一身,广泛应用于各类智能硬件设备领域,高速的性能可有效提升,设备数据传输速度,多任务处理响应等能力。
温馨提示:如需查看具体产品的属性差异,请点击立即咨询进行咨询。

产品优势

  • 自研固件与LDPC纠错算法,国内流片、国内封测,全流程自主可控。
  • 读写性能优异,在保证更高效能的同时进一步降低能耗。
  • 支持HS400高速模式,随机读写性能优异,保障设备运行流畅度。
  • 全面兼容六大原厂闪存,适配主流SoC平台,平台覆盖率超7成。
  • 支持固件升级,有助于改进性能、增加功能或修复故障。
  • 依托康芯威供应链保障体系,实现长期稳定供货,提供批量订单快速响应服务。

产品参数

产品名称

产品型号

容量

封装方式

尺寸(mm)

支持协议

温度

eMMC 5.1

KS81AA80

8GB

FBGA153

11.5*13*1.0mm

eMMC 5.1/5.0/4.5

-25°C~85°C

eMMC 5.1

KS70AAA0

16GB

FBGA153

11.5*13*1.0mm

eMMC 5.1/5.0/4.5

-25°C~85°C

eMMC 5.1

KS81AAA0

16GB

FBGA153

11.5*13*1.0mm

eMMC 5.1/5.0/4.5

-25°C~85°C

eMMC 5.1

KS70AAB0

32GB

FBGA153

11.5*13*1.0mm

eMMC 5.1/5.0/4.5

-25°C~85°C

eMMC 5.1

KS81AAB0

32GB

FBGA153

11.5*13*1.0mm

eMMC 5.1/5.0/4.5

-25°C~85°C

eMMC 5.1

KS70AAC0

64GB

FBGA153

11.5*13*1.0mm

eMMC 5.1/5.0/4.5

-25°C~85°C

eMMC 5.1

KS81AAC0

64GB

FBGA153

11.5*13*1.0mm

eMMC 5.1/5.0/4.5

-25°C~85°C

eMMC 5.1

KS70AAD0

128GB

FBGA153

11.5*13*1.2mm

eMMC 5.1/5.0/4.5

-25°C~85°C

eMMC 5.1

KS81AAD0

128GB

FBGA153

11.5*13*1.2mm

eMMC 5.1/5.0/4.5

-25°C~85°C

eMMC 5.1

KS70AAE0

256GB

FBGA153

11.5*13*1.2mm

eMMC 5.1/5.0/4.5

-25°C~85°C

应用领域

智能手机
平板电脑
机顶盒
智能穿戴
安防监控
智能音箱
扫地机器人
3D打印机
无人机
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