2026年6月24日至26日，上海世界移动通信大会（MWC上海）举行。本届大会以“众智启新（The IQ Era）”为年度主题，聚焦移动AI深度融合的产业新图景。

作为国内具备存储主控芯片及模组全栈自研能力的企业之一，康芯威携全套嵌入式存储主控矩阵亮相上海新国际博览中心，锚定存储赛道，为移动AI规模化落地提供支撑。

存储赋能AI跃升

回顾产业发展历程，行业重心正从搭建连接基础设施全面转向智能赋能，移动AI融合已成为重要趋势。在大会“众智启新”的主题下，康芯威以“存储为AI筑基”为参展主张，传递出一个信号：国产存储主控正在形成支撑国内移动AI产业发展的能力。

当前移动AI落地的重要挑战之一在于端侧存储性能的匹配。大模型参数规模较大，离线推理依赖本地存储，对容量、带宽、功耗提出更高要求，尤其在AI眼镜、机器人等小型终端方面表现突出。

为此，康芯威自研主控搭载纠错与高速传输架构，有助于大模型快速加载运行；同时推出轻量化eMMC方案，适配可穿戴设备低功耗、小尺寸需求，并在多通道高能效优化、超低延迟控制方面取得技术进展，形成覆盖高中低端多场景的存储供给能力。

全栈实景证实力

本届展会上，康芯威集中展示了包括高性能eMMC 5.1主控芯片、适配可穿戴设备的小型化eMMC方案以及UFS系列模组在内的全栈自研产品。

现场通过搭载康芯威自研存储芯片的AI眼镜、无人机、智能终端等设备进行了实景演示，呈现芯片在高带宽、低延迟、高可靠场景中的实际性能表现，获得了现场专业观众的关注。

从发展早期以产品导入和市场验证为主，到如今推进性能突破与生态协同，康芯威始终坚守嵌入式存储主控核心赛道。作为国内具备核心IP、硬件SoC、固件到系统完整自研能力的芯片设计企业之一，康芯威致力于打造移动AI规模化落地所需的存力支撑;无论是AI眼镜、智能手机还是具身机器人，每一次终端AI推理都离不开存储的支撑，这正是康芯威的核心价值所在。

自主可控拓生态

放眼通信产业，两大趋势已较为明显：端侧AI全面商用推进，具身机器人、AI手机、无人机加速落地；AI原生网络与算网融合深度发展。

身处产业链上游核心零部件环节，康芯威凭借全链路自主可控优势，产品已适配联发科、紫光展锐、华为海思、瑞芯微等主流SoC平台，广泛应用于手机、边缘计算、智能座舱等设备

本次展会上AI眼镜、工业无人机等多场景演示，也表明康芯威存储方案正从消费电子向医疗、教育、工业等垂直行业拓展。移动AI大范围普及的根基，本质上是持续升级的存力水平，而康芯威正积极参与这一变革进程。

锚定高端新迭代

2026年被业界视为移动AI从试点尝鲜迈向普惠赋能的关键节点。

面向未来一至两年，康芯威已确立两大核心战略目标：

一是迭代升级产品硬件。公司计划于2026年推出采用先进制程的新一代eMMC与UFS主控芯片，持续增强国内高端存储主控技术能力。

二是纵深拓宽产业生态。康芯威延续“性能突破+生态协同”双驱动模式，深化与各大主流芯片平台适配合作，拓展在AI边缘设备、具身机器人、车规级硬件等前沿场景的市场份额与行业影响力。

立足MWC上海这一产业风向标，康芯威将始终坚守存储主业，以持续迭代的自研芯片、稳定的存力底座，支持移动AI产业从消费端走向千行百业，为“众智启新”的产业蓝图贡献力量。