2026年7月10日，康芯威受邀出席“芯动力，赋能AI+AR眼镜”专题沙龙，市场规划部总经理梁槐花现场发表《“芯”存高远，智算未来——存储芯片重构AI+AR眼镜新边界》主题演讲。

作为国内嵌入式存储芯片领域具备全栈自研能力的代表企业，康芯威此次携面向AI+AR智能眼镜全场景的存储解决方案亮相，向产业界展示了国产存储芯片在端侧AI大潮中的关键卡位与破局路径。

演讲从存储底层架构出发，深度剖析智能眼镜在算力、功耗、体积与交互体验之间的核心矛盾，并给出康芯威以“小尺寸、高性能、低功耗”为锚点的系统性解答。

端侧落地存力破局

端侧大模型的加速部署，正推动AI+AR眼镜从“极简信息提示器”向“全天候AI助理”跃迁。

多模态交互、实时语音翻译、视觉SLAM建图等应用场景的落地，对终端的数据吞吐能力与响应速度提出了空前要求。而这背后的一切，最终都指向底层存储芯片的性能边界。

然而，智能眼镜作为典型的紧凑型可穿戴设备，其镜腿内部空间通常不足1立方厘米。电池、主板、光学模组与传感器已占据绝大部分容积，留给存储元器件的区域微乎其微。

与此同时，多模态AI交互带来的高频数据读写，要求存储芯片必须具备高带宽、强纠错与极低延迟的特性。

如何在极限空间内实现容量、性能与功耗的最优平衡，已成为制约智能眼镜体验升级的核心瓶颈，也是存储芯片设计必须正面回答的“存力”大考。

小尺寸释放大能量

针对上述行业痛点，梁槐花在演讲中重点介绍了康芯威面向AI眼镜、智能手表等紧凑型终端的小尺寸eMMC嵌入式存储产品。

在产品特性上，康芯威小尺寸eMMC具备三大核心优势：

一是：极致紧凑，破解空间难题。采用极致紧凑封装方案，可轻松嵌入智能眼镜有限的镜腿空间，不增加整机重量与散热负担。

二是：低功耗设计，保障续航体验。内置智能电源管理模块，支持深度睡眠等低功耗模式，有效延长终端续航时间，避免高负载场景下的镜腿发热问题。

三是：性能可靠，支撑端侧AI运行。搭载第四代LDPC纠错算法，确保多模态AI交互中海量数据的实时稳定吞吐，为端侧大模型的流畅运行筑牢“存力”底座。

梁槐花强调，康芯威所提供的是从底层存储架构出发、为AI+AR眼镜量身打造的“存算协同”式赋能。

通过存储芯片端的创新设计，康芯威帮助整机厂商突破空间与功耗的物理边界，真正实现智能眼镜从“能用”到“好用”的体验跨越。

全栈自研赋能产业

本次“芯动力，赋能AI+AR眼镜”沙龙由IICIE国际集成电路创新博览会联合深圳市增强现实技术应用协会、芯师爷共同举办，旨在汇聚端侧计算、芯片、存储等核心环节的领军力量，推动产业链上下游深度协同，探索从底层硬件到应用场景的演进路径。

康芯威通过此次沙龙的深度参与与技术分享，进一步明确了AI+AR眼镜对存储芯片的差异化需求，也为产业界提供了从芯片设计、方案验证到终端落地的完整参考范式。

梁槐花在演讲中表示，随着端侧AI渗透率的持续提升，智能眼镜对存储芯片“容量更大、尺寸更小、功耗更低、可靠性更高”的复合需求将愈发凸显。

未来，康芯威将持续深耕嵌入式存储核心技术，携手产业伙伴共同“存”高远、智算未来，为AI+AR眼镜的规模化普及注入持久而强劲的“芯”动力。