9月5日，第二十一届中国国际中小企业博览会·集成电路专精特新展览会在广州举行。康芯威受邀出席“AI存储技术与应用创新论坛”，市场规划部总经理梁槐花现场发表《AI时代，存储的「终端进化论」》主题演讲，从存储底层架构出发，深度剖析AI终端浪潮下存储产业的变革趋势与破局路径。

云落终端，存储之变

梁槐花在演讲中指出，AI产业正经历从“云端推理”向“端侧落地”的关键拐点。AI正从数字世界加速走进物理世界。

在这一进程中，机器人成为对存储要求极为严苛的品类。工业机器人正从重复编程走向AI自主决策；服务机器人从单一功能走向多模态交互；人形机器人在2025-2026年迎来密集原型发布与量产验证期。

机器人的本质正在从“执行器”进化为“决策体”，存储带宽、延迟和可靠性直接决定了决策链路的上限。然而，机器人产业正面临“铁三角”困境，三者相互钳制：

功耗墙——多模态感知需持续高负荷运转，端侧大模型推理功耗可达5W~15W+，而当前移动/人形机器人续航普遍不足2小时。算力越强、功耗越高、续航越短，形成不可调和的结构性矛盾。

存储墙——多传感器数据实时融合，每秒数MB至数十MB持续写入，大模型参数需在毫秒级完成权重读取。视觉SLAM要求<30ms内完成单帧特征提取与位姿计算，端侧大模型首Token延迟需<500ms，否则交互体验断裂。数据搬运延迟正成为决策链路的“慢变量”。

可靠性墙——工业场景需承受-40°C~85°C宽温、强震动、电磁干扰；服务与人形机器人频繁启停、异常断电、持续高强度读写。一旦数据损坏或存储失效，即意味着机器人“失忆”乃至“失控”。消费级存储标准完全难以满足物理世界的可靠性要求。

上述三大瓶颈相互耦合：追求算力导致功耗飙升、续航崩盘；追求轻薄导致散热受限、性能降频；追求可靠导致成本激增、难以普及。

机器人产业急需的，是具备“近数据计算”能力的存储方案，从底层解决高频跨芯片数据搬运带来的高延迟、高开销痛点。

全栈自研，存储突围

面对上述挑战，康芯威给出了系统性技术方案。作为具备从核心IP、硬件SoC、固件到系统核心技术全栈自研能力的嵌入式存储主控芯片企业，康芯威凭借对NAND介质特性的深度理解与主控调度算法的自主掌控，从四个技术维度破解机器人存储困局：

其一，高集成主控设计。 通过优化芯片引脚排布与紧凑型封装，降低整板布局空间需求，为电池、散热及传感器释放更多内部空间，适配AI眼镜、人形机器人灵巧手等紧凑设备。

其二，全链路动态功耗管理。 主控内嵌多级功耗调度单元，支持DVFS、active/sleep快速切换及电流尖峰平滑控制，相比传统主流方案，在典型情况下存储子系统功耗可降低30%~50%，有效延长机器人续航。

其三，智能数据预取与读写调度。 固件层自研预取算法，可预判机器人数据需求提前加载至SRAM缓存，降低有效访问延迟；同时针对eMMC 5.1/UFS协议深度调优，充分释放带宽潜力，为实时决策提供低延迟数据通路。

其四，自研LDPC纠错与断电保护。 自研LDPC软判决译码，纠错能力较传统BCH获得显著提升，配合坏块管理与断电保护（PPL）电路，支持-40°C~85°C宽温工作，保障数据完整性与系统可靠性。

梁槐花强调，核心技术全栈自研带来的独特价值在于“1+1>2”的软硬协同效应。自研主控+自研固件的深度绑定，芯片设计为固件预留硬件加速指令，固件针对芯片实测特性调度，系统结合真实场景迭代反馈，三者闭环显著提升存储子系统效能。

公司自创立之初即坚持核心技术全栈自研路线，自主掌控源代码与核心专利，具备快速响应机器人、AI眼镜等新兴终端差异化需求的定制化能力。

深耕底座，智领未来

本次博览会以“人工智能赋能中小企业”为主题，其中“AI存储技术与应用创新论坛”集结存储产业链设计端、生产端、应用端各方力量，围绕闪存芯片、存力主控、先进封装、终端存储、人形机器人等热点方向展开深度研讨。

康芯威作为专精特新企业亮相本次论坛，不仅展示了国产嵌入式存储主控在AI终端领域的全栈技术积累，更体现了国产存储产业链在AI时代的关键卡位能力，构筑全链路自主可控的技术壁垒。

面向未来，康芯威已制定清晰的技术演进路线：

短期（2026-2027年） ，助力工业机器人、服务机器人普及工规级eMMC方案，持续优化LDPC纠错性能和宽温可靠性，同时针对扫地机器人、配送机器人等高频启停场景优化断电保护响应时间，将异常掉电数据丢失率进一步降低。

中期（2027-2028年） ，加速UFS主控布局，聚焦高能效比优化与超低延迟控制。UFS相比eMMC在接口带宽上可实现数倍提升，配合自研固件层的命令队列深度优化与优先级调度，为人形机器人量产提供更高带宽、更低延迟的存储支撑。

长期（2028年+） ，持续深耕全栈自研技术体系，推动近数据计算成为机器人存储标配——即在存储主控内集成轻量级计算单元，在数据存储侧直接完成部分预处理，减少跨芯片数据搬运，从架构层面有效缓解‘存储墙’瓶颈。

在演讲最后梁槐花表示，康芯威将继续以核心技术全栈自研为核心竞争力，坚持从IP层、芯片层、固件层到系统层的一体化技术创新，做机器人产业高可靠的‘存储底座’，与产业伙伴共同推动中国AI终端存储生态发展。